免息炒股配资所述第一毛细层和所述第二毛细层设于所述液体管道内

金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“环路热管及电子设备”的专利，授权公告号CN223216746U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请涉及环路热管及电子设备。该环路热管包括上壳组件和下壳组件。上壳组件包括上壳体和连接于所述上壳体的内表面的第一毛细层，所述上壳体设有上刻蚀结构。下壳组件包括下壳体和连接于所述下壳体的内表面的第二毛细层，所述下壳体设有下刻蚀结构。其中，所述上壳组件与所述下壳组件密封连接，通过所述上蚀刻结构和所述下蚀刻结构在内部形成蒸发器、蒸汽管道、冷凝器和液体管道，所述蒸发器、蒸汽管道、冷凝器和液体管道依次连通形成闭合回路，所述第一毛细层和所述第二毛细层设于所述液体管道内。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目138次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

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